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智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。Kogelnik的方法不允許多於一個光柵重疊在一個區域。 雙折射材料: 全像的材料被認為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時，全像材料可能會改變其厚度。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

繞射光學元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎，其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機，從3D傳感到照明。但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。

隨著自由曲面製程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言，存在一個虛擬的“遠點”，這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物，將會成像於視網膜前方。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

您可以透過點擊：設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔，瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。

我們將忽略準直光學，而是從入射光束進入干涉儀開始。OpticStudio可以透過兩種方式定義寬帶光源：透過在適當範圍內定義多個系統波長，或者透過將關聯的相干長度定義為光源的屬性。

沒有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的，但儘管現有技術工作人員失敗了，Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期，但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。

有關自訂分析的更多資訊，請點擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis)，查看內置幫助檔。打開新的程式設計範本使用C#創建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..

圖2 定位不到位壓出的產品圖3 下模前端的外形定位設計圖4 下模后端的外形定位設計模具穩定可靠的投料檢測設計縱梁坯料在長度方向上都會存在一定的翹變量，有的甚至會達到12mm，因此在縱梁前端或后端布置側面的投料檢測開關都會存在檢測不到料的情況。為解決此感應檢測不穩定的問題，設計上采取的方案就是采用在底部布置投料檢測器，共布置兩個，分別布置在距兩端1200mm 的位置。

挑戰 提高尺寸精度 解決產品表面瑕疵解決方案敦吉科技利用Moldex3D評估合適的產品肉厚和澆口設計，在早期研發階段就達到產品優化。效益 提高尺寸精度達77% 節省試模成本和研發時間案例研究本案例目的為解決高電流連接器插孔周圍體積收縮過高問題，以滿足精度要求(圖一)，否則將影響后續組裝。

廣州今宏專注的領域包括CAD/CAM/PDM軟件解決方案及咨詢服務、模具成型分析解決方案與外包服務、客戶化與咨詢服務、設計與制造流程一體化。(來源: http://gdcad.com/about/ ) 大綱 家電外觀件對尺寸精度與表面光潔度要求較高；若家電產品的平整度不佳，將影響到后端產品裝配，因此控制變形量是生產環節的重要關鍵。

以上是一些在實際沖壓工作中的經驗總結，希望對閱讀到此文的人有幫助，提高模具的準期合格率，減少試模次數。

第二個案例是廣泛應用于汽車領域的能量吸能器 (Energy Absorber)，常應用在行人安全解決方案。

左下圖顯示了抖動度的含義，將載波為1000Hz、60dB并且調制頻率為4Hz、100%調幅的噪聲設置為參考聲音，當被測聲音與參考聲音具有相同的抖動感覺時，定義為1vacil。抖動度主要反映聲音的極低頻調幅特征，主觀感覺為聲音有明顯波動、不穩定。右下圖顯示了粗糙度的含義，與抖動度類似，只是將調制頻率改為70Hz、100%調幅做為參考聲音。

1.2 優化流程 a）本文采用有限元前處理器 Patran 建立了機翼盒段 有限元模型，在Nastran求解器中計算得到單元內力解分布；b） 將有限元模型和內力計算結果導入 Hypersizer 中，選 擇 T 型加筋壁板的尺寸參數和鋪層參數作為優化變量，加 筋壁板的筋間距作為固定變量，形成參數集合；c） 對每個 參數組合進行幾何尺寸、靜強度、穩定性等各失效模式的 分析校核，得到該筋間距下滿足各種失效模式裕度要求的